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手机植锡的技巧和方法：植锡操作：上锡浆：如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。我们平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别…关照一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。手机BGA植锡封装步骤（分植）不好用的植锡网可以一半一半涂抹锡膏和加焊。淮安洋白铜BGA植锡钢网哪家优惠

植锡细节：如果有很多的点没有植到，或者因为植锡膏涂的不是很均匀，很多锡球凸出植锡板表面，致使植好的芯片和植锡板不能很好的脱离。如果经过传统的步骤后，因为涂锡膏毕竟是手工活，不可能涂的太均匀，导致芯片和锡板不能正常分离。这时候一定记住：千万不要硬往下拽！！！因为这样很容易拔掉芯片上的锡点。（如果真拔掉的话，你就只有给人家赔的份了）。用我的办法，保证让你轻松从芯片上拿下来，而且能保证锡点大小很均匀。用刀片将凸出的部分削掉，再用风设备吹一吹，然后就可以容易的把芯片拿下来了，如果还拿不下来，再削再吹，直到拿下来为止。淮安洋白铜BGA植锡钢网哪家优惠对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。

BGA植锡和焊接经验心得：1.刷锡膏的过程要确保钢网紧贴芯片，手法要快，较好是一次刷好。刷完锡膏后要用无尘布擦拭钢网表面，确保表面无锡膏残留。2.热风设备吹锡的过程要舒缓，不能快，快了锡膏容易炸开连到相邻的孔中。不要指望刷完锡膏后可以拿掉钢网再吹锡。对于这个孔径基本上锡膏不会沾在pad上，而是沾在钢网孔中被带走。所以只能带着钢网吹锡。3.吹好之后取下钢网的时机很重要，晚了可能无法取下钢网，早了会破坏锡球。较好是锡球刚固化的时候取。有人说经验值是150度左右，我个人感受也是如此。这一步有点看手感。4.一次失败从仔细清洗开始重来，不能偷懒。

如何利用BGA芯片激光锡球进行植锡：上锡：选择稍干的锡浆，用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆薄薄地、均匀地填充于植锡板的小孔中，上锡过程中要注意压紧植锡板，不要让植锡板和芯片之间出现空隙，以免影响上锡效果。调整：如果我们吹焊完毕后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别引脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刃将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风设备再吹一次。BGA植锡和焊接经验心得有吹好之后取下钢网的时机很重要，晚了可能无法取下钢网，早了会破坏锡球。

集成电路芯片维修中使用钢网植锡的方法及注意事项：BGA芯片经植锡网吹锡成球后，待冷却10s—20s后，轻轻使用镊子或振动植锡网取下植锡完成后的芯片，然后给芯片加适量助焊剂，调高热风设备风量和温度，用防静电镊子适度夹紧芯片，热风设备直吹芯片，这样可以让每个成形的锡球归位至自身焊盘位置，锡球颜色变为亮白银色即可。助焊剂的活性温度为320°C左右，把控热风设备出风口温度、风嘴与芯片距离、加热时间、电路板散热情况等因素才能使助焊剂发挥很大作用。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。沈阳医疗BGA植锡钢网企业

市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。淮安洋白铜BGA植锡钢网哪家优惠

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